半导体合成装置、打印头和成像装置
2020-01-10

半导体合成装置、打印头和成像装置

一种半导体合成装置,包括:第一衬底(101)、半导体薄膜层(104,304,404)、有源器件(104a)、第一驱动电路(102,602)以及第二驱动电路(103,503,603)。半导体薄膜层形成在第一衬底上并由第一半导体材料形成。有源器件在所述半导体薄膜层中形成。第一驱动电路由第二半导体材料形成并执行驱动所述有源器件的第一功能。第二驱动电路由第三半导体材料形成并执行驱动所述有源器件的第二功能,第二功能不同于第一功能。

一种最近用作电子照相印刷机的光源的光学打印头是半导体合成装置(参考"DesignofLightPrinter,,,ppl14-116,由Mukita^shihiro编辑、TRICEPS出版)。发光二极管(LED)阵列芯片和它们的驱动电路芯片布置在印刷电路板上。

图31是根据本发明第九实施例的半导体合成装置的顶视图;

本发明的一个目的是提供一种使用该半导体合成装置的打印头以及使用该打印头的成像装置。

如上所述,半导体合成装置包括各个器件、第一驱动电路102、第二驱动电路103、半导体薄膜层104(LED)、连接器864、引线区域860和862、以及第三驱动电路850,由此简化了外部电路的结构。

备选地,半导体薄膜层可以是半导体薄膜层404,具有在最上层104i上形成的公共引线107(公共接触层),如图6所示。

图9是沿图7中的B-B线的剖面图;

具体实施方式

第二驱动电路603由原材料是多晶Si的材料形成,第一驱动电路602由原材料是有机半导体材料的材料形成。第一驱动电路602和第二驱动电路603同时提供在第一衬底101上。第二驱动电路603和LED之间以及第二驱动电路603和第一驱动电路602之间的电连接可以通过半导体光刻工艺中形成的薄膜引线制作。

第一实施例中的第二驱动电路103和第二实施例中的第二驱动电路503在衬底上或半导体薄膜中由原材料是单晶Si的材料形成。与此对照,第三实施例中的第二驱动电路603形成在原材料是多晶Si的半导体薄膜内。

图36的剖面图阐述了根据第十一实施例的LED打印头的结构;

图18是根据第六实施例的半导体合成装置的顶视图;

第一实施例

图21示出了根据第六实施例的半导体合成装置的另一个修改方案。

图17是沿图16中的A-A线的剖面图;

具体而言,半导体合成装置包括第一衬底101上形成的引线区域860和862,如图16所示。通过连接器864从外部电路接收信号和电功率。所述信号通过引线区域860和862引导到第一驱动电路102。电功率和接地电势通过引线区域860和862输入到第一驱动电路102和第二驱动电路103。第一驱动电路102通过引线区域860和862发送信号到外部电路。引线区域860和862还用作安装电子部件和存储器的区域,用于处理信号、稳定电功率、分配电源电压和/或补偿温度变化。 第三驱动电路850在第一驱动电路102之间和第二驱动电路103之间交流信号。第三驱动电路850由原材料是例如单晶Si和多晶Si的材料形成。备选地,第三驱动电路850可以由原材料是单晶Si、多晶Si,或有机半导体材料的材料形成。第三驱动电路850在驱动LED之前对从外部电路接收的信号执行逻辑处理。更具体而言,第三驱动电路850通过倒装焊接安装在引线层871上。多个电极851形成在第三驱动电路850上。电极851通过涂胶873电连接到连接柱872。引线层871形成在提供在第一衬底101上的电介质层870上。第三驱动电路850可以具有多种形式,可以以多种方法制作。例如,第三驱动电路850可以是引线接合的。